อินเทล เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ล่าสุดเพื่อนักพัฒนา ขยายขุมพลัง AI ไปสู่ทุกที่ทั่วโลก

September 21, 2023

Intel-Core-Ultra-Malaysia-2 — A photo shows a tray of Intel Core Ultra processors being assembled at Intel’s advanced packaging facilities in Penang, Malaysia. The Intel Core Ultra processor, code-named Meteor Lake, is the first client processor manufactured on the new Intel 4 process node using its 3D high-performance hybrid architecture, and the first client tile-based design enabled by Foveros packaging technology and features CPU, GPU and NPU. (Credit: Intel Corporation)

AI ให้กำเนิดยุคใหม่แห่ง ‘Siliconomy’ ผนึกพลังซิลิคอนและซอฟต์แวร์ ขับเคลื่อนเศรษฐกิจและนวัตกรรมเทคโนโลยีทั่วโลก

อินเทลประกาศย้ำความมุ่งมั่นเดินหน้าแผนพัฒนาเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ 5 โหนดให้สำเร็จภายใน 4 ปี พร้อมเผยโฉมแพ็คเกจมัลติชิปเล็ตแรกของโลกที่ใช้ Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ในการเชื่อมต่อเข้าหากัน
อินเทลเผยรายละเอียดใหม่ล่าสุดของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® รุ่นถัดไป พร้อมเพิ่มศักยภาพและประสิทธิภาพการใช้พลังงานขึ้นไปอีกขั้น โดยมีจำนวนโปรเซสเซอร์ E-core ถึง 288 คอร์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5 เตรียมเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้
พีซีที่มาพร้อม AI ภายในตัวจะได้รับการเปิดตัวพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ ในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 เช่นกัน โดย Core Ultra จะช่วยเร่งความเร็วของการประมวลผลด้วย AI พร้อมประหยัดพลังงาน โดดเด่นด้วยวิธีการอนุมานแบบเฉพาะบนพีซี และมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลเชิงระบบประสาทเทียมแบบบูรณาการตัวแรกของอินเทล
ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่จะถูกสร้างขึ้นบนโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® และชิปเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์ AI Intel® Gaudi®2 โดยมี Stability AI เป็นหัวใจสำคัญ
Intel® Developer Cloud พร้อมให้บริการแก่ผู้ใช้ทั่วไปแล้วเพื่อสร้างและทดสอบแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง เช่น AI รวมถึงรายละเอียดอื่น ๆ ที่ลูกค้าใช้งานอยู่แล้ว
เผยโซลูชั่นซอฟต์แวร์ตัวใหม่ ๆ ที่กำลังจะเปิดตัว รวมถึงการเปิดตัว Intel® Distribution ของชุดเครื่องมือ OpenVINO™ เวอร์ชั่น 2023.1 ที่จะช่วยนักพัฒนาปลดล็อกศักยภาพใหม่ของ AI

อินเทลได้ประกาศเปิดตัวนวัตกรรมเทคโนโลยีสำคัญที่งาน Intel Innovation ซึ่งในปีนี้ได้ถูกจัดขึ้นเป็นครั้งที่ 3 แล้ว โดยมีเป้าหมายชูศักยภาพปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) ให้ขยายไปสู่ทุกที่ทั่วโลก พร้อมช่วยให้ผู้ใช้สามารถเข้าถึง AI ได้ง่ายดายขึ้นในทุกเวิร์กโหลด ตั้งแต่ลูกค้า เอดจ์ไปจนถึงเครือข่ายและคลาวด์

นายแพท เกลซิงเกอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “AI เปรียบเสมือนนวัตกรรมตัวแทนแห่งการเปลี่ยนผ่านของยุคสมัย ก่อกำเนิดยุคใหม่ที่เทคโนโลยีได้ขยายแทรกซึมไปสู่ทุกที่ทั่วโลก โดยเฉพาะพลังการประมวลผลที่กลายเป็นรากฐานสำคัญสู่อนาคตที่ดีกว่าเพื่อทุกคนมากกว่าครั้งไหน และสำหรับบรรดานักพัฒนาแล้ว สิ่งนี้จะสร้างโอกาสมากมายมหาศาลต่อสังคมและธุรกิจที่ช่วยขยายขอบเขตความเป็นไปได้ เพื่อสร้างโซลูชั่นในการรับมือกับความท้าทายยิ่งใหญ่ที่โลกของเรากำลังเผชิญ และเพื่อยกระดับคุณภาพชีวิตของทุกคนบนโลกใบนี้ให้ดียิ่งขึ้น”

ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับงาน Intel Innovation 2023

โดยประเด็นสำคัญที่นายแพทได้กล่าวถึงในช่วงเปิดงาน Intel Innovation เพื่อเหล่านักพัฒนา ได้แก่ การแสดงให้เห็นถึงศักยภาพ AI ที่อินเทลนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์ และทำให้ AI สามารถเข้าถึงได้ผ่านโซลูชั่นสถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์ที่หลากหลาย (Multi-Architecture Software Solutions) และนายแพทยังได้เน้นย้ำว่า AI นั้นช่วยขับเคลื่อน Siliconomy หรือ เศรษฐกิจที่เติบโตด้วยพลังของซิลิคอนและซอฟต์แวร์ ซึ่งปัจจุบัน ซิลิคอนมีส่วนช่วยขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าสูงถึงราว 574 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือกว่า 20 ล้านล้านบาท ซึ่งช่วยเพิ่มมูลค่าทางเศรษฐกิจแก่อุตสาหกกรรมเทคโนโลยีทั่วโลกราวกว่า 8 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 285 ล้านล้านบาท

พัฒนาการโฉมใหม่ของซิลิคอน บรรจุภัณฑ์ และโซลูชั่นมัลติชิปเล็ต

เริ่มด้วยนวัตกรรมซิลิคอน อินเทลกำลังเดินหน้าโปรแกรมพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการ 5 โหนดให้สำเร็จภายใน 4 ปีซึ่งมีความคืบหน้าอย่างต่อเนื่อง นายแพทยังได้กล่าวว่า Intel 7 เดินเครื่องการผลิตอย่างเต็มที่เพื่อตอบสนองปริมาณความต้องการที่ค่อนข้างมาก รวมถึง Intel 4 ที่พร้อมสำหรับการผลิตและ Intel 3 ที่อยู่ในแผนในการเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้

นอกจากนี้ นายแพทยังได้นำ Intel 20A wafer มาโชว์ภายในงานพร้อมกับการทดสอบชิปครั้งแรกสำหรับโปรเซสเซอร์ Arrow Lake ของอินเทลที่ถูกออกแบบมาเพื่อการประมวลผลของลูกค้าในปี 2567 โดย Intel 20A จะเป็นโหนดกระบวนการตัวแรกที่รวมเอา PowerVia เทคโนโลยีการจ่ายพลังงานด้านหลังของอินเทล (backside power delivery technology) และทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่อย่าง gate-all-around หรือที่เรียกว่า RibbonFET เข้าไว้ด้วยกัน รวมถึง Intel 18A ที่ใช้ PowerVia และ RibbonFET ที่เตรียมเปิดตัวพร้อมผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2567

และเพื่อต่อยอดไอเดียเรื่องกฎของมัวร์ (Moore’s Law) อินเทลยังได้เน้นใช้วัสดุและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ อาทิเช่น พื้นผิวกระจก ซึ่งถือเป็นความสำเร็จใหม่ล่าสุดของอินเทลที่เพิ่งประกาศในสัปดาห์นี้ นวัตกรรมพื้นผิวกระจกที่ได้เปิดตัวปลายทศวรรษนี้ จะช่วยปรับขนาดของทรานซิสเตอร์แพ็คเกจบนบรรจุภัณฑ์ได้อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบสนองความต้องการเวิร์กโหลดประสิทธิภาพสูงที่ใช้ข้อมูลจำนวนมาก เช่น AI สอดคล้องกับกฎของมัวร์ที่ยังคงสร้างสรรค์และขับเคลื่อนนวัตกรรมใหม่ ๆ ที่ไปไกลกว่าปี 2573

ภายในงานอินเทลยังได้จัดแสดงแพ็คเกจชิปทดสอบที่สร้างด้วย Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) และนายแพทยังได้เผยถึงก้าวถัดไปของกฎของมัวร์จะมาพร้อมกับชิปเล็ตที่มาจากหลากหลายค่ายในแพ็คเกจเดียว ซึ่งมีแนวโน้มจะเปิดตัวเร็วขึ้นได้หากมาตรฐานแบบเปิดสามารถลดอุปสรรคในการบูรณาการ IP ได้ นอกจากนี้ มาตรฐาน UCIe ซึ่งได้มีการกำหนดขึ้นเป็นครั้งแรกเมื่อปีที่แล้ว จะช่วยให้ชิปเล็ตจากต่างค่ายสามารถทำงานร่วมกันได้ ช่วยให้ดีไซน์คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ดีไวซ์ใหม่ ๆ สามารถขยายเวิร์กโหลดของ AI ให้หลากหลายได้มากขึ้น โดยปัจจุบันมีบริษัทมากกว่า 200 แห่งได้สนับสนุนคุณสมบัติมาตรฐานแบบเปิดนี้

ชิปทดสอบได้รวมเอาชิปเล็ต Intel UCIe IP ที่สร้างขึ้นบน Intel 3 และชิปเล็ต IP Synopsys UCIe ที่สร้างขึ้นบนโหนดกระบวนการ TSMC N3E เข้าด้วยกัน โดยชิปเล็ตทั้งสองจะเชื่อมต่อกันผ่านการใช้เทคโนโลยีแพ็คเกจขั้นสูงอย่าง Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB การสาธิตการใช้งานได้สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ TSMC, Synopsys และ Intel Foundry Services ในการทำหน้าที่สนับสนุนระบบนิเวศชิปเล็ตที่ใช้มาตรฐานแบบเปิดกับ UCIe

ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นไปอีกขั้น พร้อมขยายพลัง AI ไปสู่ทุกที่

On Sept. 19, 2023, at Intel Innovation, the company shared that its Intel Xeon CPU Max Series is the only CPU to achieve 99.9% accuracy for GPT-J from MLPerf results. (Credit: Intel Corporation)

นายแพท ยังได้เน้นย้ำถึงความหลากหลายของเทคโนโลยี AI ที่อยู่บนแพลตฟอร์มของอินเทลที่นักพัฒนาสามารถนำไปใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และศักยภาพที่หลากหลายของ AI จะยิ่งทวีคูณมากขึ้นอย่างต่อเนื่องในปีต่อ ๆ ไป

On Sept. 19, 2023, at Intel Innovation, Intel shared new details around Intel Gaudi2 accelerators and its customer. Recent MLPerf results spotlight the Gaudi2 accelerator as the only viable alternative on the market for artificial intelligence compute needs. (Credit: Intel Corporation)

ผลลัพธ์ของประสิทธิภาพการอนุมาน MLPerf ครั้งล่าสุด ตอกย้ำความมุ่งมั่นของอินเทลในการแก้ไขปัญหาทุกขั้นตอนของ AI ซึ่งรวมถึง Generative AI ที่มีความท้าทายมากที่สุด รวมถึงโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (Large Language Models) นอกจากนี้ ผลลัพธ์ยังแสดงให้เห็นว่าชิปเร่งความเร็ว Intel® Gaudi®2 เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดในตลาดสำหรับความต้องการด้านการประมวลผล AI นายแพทประกาศว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่จะสร้างบนโปรเซสเซอร์ Intel Xeon และ Intel Gaudi2 ตัวเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์ด้วย AI จำนวน 4,000 ตัวโดยมี StabilityAI เป็นหัวใจสำคัญ

At Intel Innovation on Sept. 19, 2023, Intel revealed new details on next-generation Intel Xeon processors. The company said 5th Gen Intel Xeon processors will bring a combination of performance improvements and faster memory, while using the same amount of power as the previous generations, to the world’s data centers when they launch Dec. 14. (Credit: Intel Corporation)

นายจิงเหริน โซว ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอาลีบาบา คลาวด์ กล่าวเสริมว่า อาลีบาบาใช้ โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4 ที่มีชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในอุปกรณ์ร่วมกับ Generative AI และโมเดลภาษาขนาดใหญ่ของอาลีบาบา คลาวด์ อย่าง Tongyi Foundation Models นายจิงเหรินกล่าวว่า “เทคโนโลยีของอินเทลทำให้การตอบสนองเร็วขึ้นอย่างไม่น่าเชื่อ ซึ่งความเร็วเพิ่มขึ้นถึง 3 เท่า”¹

นอกจากนี้ อินเทล ยังได้แสดงตัวอย่างโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นถัดไป โดยเผยให้เห็นว่าโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5 จะผสมผสานการเสริมประสิทธิภาพและหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเข้าด้วยกันให้แก่ดาต้าเซนเตอร์ทั่วโลกโดยที่ยังใช้พลังงานเท่าเดิม โดยเตรียมเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้ ในขณะที่ Sierra Forest ซึ่งเป็นเทคโนโลยี E-core ที่เตรียมจะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2567 จะช่วยเพิ่มปริมาตรของพื้นที่ตู้จัดเก็บเซิร์ฟเวอร์ได้มากขึ้นถึง 2.5 เท่าและประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่สูงขึ้น 2.4 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4 และจะรวมเทคโนโลยี E-core เวอร์ชันที่มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 288 คอร์² และ Granite Rapids ซึ่งมาพร้อมประสิทธิภาพของ P-core และเตรียมเปิดตัวต่อจาก Sierra Forest นำเสนอประสิทธิภาพ AI ที่ดีขึ้น 2 ถึง 3 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4²

เมื่อมองไปถึงอนาคตข้างหน้าในปี 2568 นวัตกรรม Intel® Xeon® E-core รุ่นถัดไป (โค้ดเนม Clearwater Forest) จะดำเนินการบนโหนดกระบวนการ Intel 18A

เปิดตัวพีซี AI ที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra

A photo shows Intel’s upcoming Intel Core Ultra processors, code-named Meteor Lake. Intel’s largest client architectural shift in 40 years, Intel Core Ultra represents an inflection point in Intel’s client processor roadmap. It is the first client processor manufactured on the new Intel 4 process node using its 3D high-performance hybrid architecture, and the first client tile-based design enabled by Foveros packaging technology and features CPU, GPU and NPU. (Credit: Intel Corporation)

นายแพท กล่าวว่า “AI กำลังจะตอบสนองความต้องการเฉพาะตัวมากขึ้นเช่นกัน โดย AI จะเปลี่ยนโฉม ปรับรูปแบบ และปรับโครงสร้างประสบการณ์พีซีโดยพื้นฐาน ซึ่งจะปลดปล่อยประสิทธิภาพและความคิดสร้างสรรค์แบบเฉพาะบุคคลผ่านพลังของระบบคลาวด์และพีซีที่ทำงานร่วมกัน เรากำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่แห่งพีซี AI”

ประสบการณ์พีซีใหม่นี้มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ที่กำลังจะเปิดตัวภายใต้โค้ดเนม Meteor Lake ซึ่งมีหน่วยประมวลผลเชิงประสาทเทียมแบบบูรณาการตัวแรกของอินเทลหรือ NPU เพื่อการเร่งความเร็ว AI ที่ประหยัดพลังงานและใช้การอนุมานเฉพาะบนพีซี โดยนายแพทยืนยันว่า Intel Core Ultra จะเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้เช่นกัน

Intel Core Ultra เปรียบเสมือนจุดพลิกโฉมสำคัญของแผนพัฒนาโปรเซสเซอร์สำหรับลูกค้าของอินเทล โดยถือเป็นดีไซน์ชิปเล็ตสำหรับลูกค้าตัวแรกของอินเทลที่ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เรียกว่า Foveros นอกเหนือจากหน่วยประมวลผล NPU และความก้าวหน้าสำคัญด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยีการประมวลผล Intel 4 แล้ว โปรเซสเซอร์ใหม่นี้ยังโดดเด่นด้วยประสิทธิภาพกราฟิกระดับแยกด้วยกราฟิก Intel® Arc™

ยิ่งไปกว่านั้น นายแพทยังได้โชว์การใช้งานพีซีแบบ AI ใหม่ ๆ มากมาย และนายเจอรร์รี่ เกา ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของ Acer ได้เผยตัวอย่างแล็ปท็อป Acer ที่กำลังจะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ซึ่งขับเคลื่อนโดย Intel Core Ultra โดยนายเจอร์รี่กล่าวว่า “เราได้ทำงานร่วมกับอินเทลในการพัฒนาชุดแอปพลิเคชัน Acer AI โดยใช้ประโยชน์จากแพลตฟอร์ม Intel Core Ultra ซึ่งพัฒนาขึ้นมาด้วยชุดเครื่องมือ OpenVINO และไลบรารี AI ที่เราพัฒนาร่วมกันเพื่อสร้างสรรค์ฮาร์ดแวร์ให้กับแล็ปท็อปใหม่ล่าสุดของเรา”

เสริมอาวุธนักพัฒนาสู่ผู้ขับเคลื่อนยุค Siliconomy

An Intel engineer holds a test glass core substrate panel at Intel’s Assembly and Test Technology Development factories in Chandler, Arizona, in July 2023. Intel’s advanced packaging technologies come to life at the company’s Assembly and Test Technology Development factories. (Credit: Intel Corporation)

นายแพท กล่าวต่อว่า “ในอนาคต AI จะต้องช่วยให้ผู้คนสามารถเข้าถึงเทคโนโลยี รวมถึงความสามารถในการปรับขนาด การมองเห็น ความโปร่งใส และความไว้วางใจให้กับระบบนิเวศทั้งหมดได้มากยิ่งขึ้นกว่าที่เคย”

เพื่อช่วยให้นักพัฒนาปลดล็อกศักยภาพแห่งอนาคตนี้ อินเทลได้เปิดตัวไฮไลท์สำคัญ ได้แก่

Intel Developer Cloud ที่พร้อมใช้งานทั่วไปแล้ว โดย Intel Developer Cloud ช่วยให้นักพัฒนาเร่ง ความสามารถของ AI โดยใช้นวัตกรรมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ล่าสุดของอินเทล รวมถึงโปรเซสเซอร์ Intel Gaudi2 สำหรับการเรียนรู้เชิงลึก และเข้าถึงแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ล่าสุดของอินเทล เช่น โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5, Intel® Xeon® Scalable และ Intel® Data Center GPU Max Series 1100 และ 1550 เมื่อใช้ Intel Developer Cloud นักพัฒนาสามารถสร้าง ทดสอบ และปรับแต่งแอปพลิเคชัน AI และระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงหรือ High Performance Computing (HPC) ได้ นักพัฒนายังสามารถจัดการฝึกอบรม AI ขนาดเล็กไปจนถึงขนาดใหญ่ การเพิ่มประสิทธิภาพโมเดล และเวิร์กโหลดการอนุมานที่ปรับใช้อย่างมีประสิทธิภาพและประสิทธิผล Intel Developer Cloud ใช้พื้นฐานซอฟต์แวร์แบบเปิดที่มี oneAPI ซึ่งเป็นโมเดลการเขียนโปรแกรมแบบหลายสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่มีผู้จำหน่ายหลายราย เพื่อนำเสนอตัวเลือกฮาร์ดแวร์ที่นอกเหนือจากโมเดลการเขียนโปรแกรมที่มีกรรมสิทธิ์ เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว การใช้โค้ดซ้ำ และความสะดวกในการพกพา
เปิดตัวชุดเครื่องมือ OpenVINO เวอร์ชัน 1 ของอินเทล โดย OpenVINO คือรันไทม์เพื่อการอนุมานและการใช้งาน AI ของอินเทลที่เป็นตัวเลือกสำหรับนักพัฒนาบนแพลตฟอร์มสำหรับลูกค้าและ เอดจ์ การเปิดตัวครั้งนี้ประกอบด้วยโมเดลที่ได้รับการเทรนมาล่วงหน้าและได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการบูรณาการระหว่างระบบปฏิบัติการและโซลูชั่นคลาวด์ต่าง ๆ รวมถึงโมเดล Generative AI จำนวนมาก เช่น โมเดล Llama 2 จาก Meta นอกจากนี้ ภายในงาน Intel Innovation ครั้งนี้ บริษัทต่าง ๆ รวมถึง ai.io และ Fit:match ยังได้สาธิตวิธีการใช้ OpenVINO เพื่อเร่งการใช้งานแอพลิเคชัน โดย ai.io ได้ถูกใช้เพื่อประเมินศักยภาพของนักกีฬาที่มีความสามารถ และ Fit:Match ที่มีการนำไปใช้เพื่อปฏิวัติอุตสาหกรรมการค้าปลีกและการดูแลสุขภาพ เพื่อช่วยให้ผู้บริโภคได้เลือกเสื้อผ้าที่เหมาะสมกับตัวเองมากที่สุด
Project Strata และการพัฒนาแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ Edge-native ซึ่งแพลตฟอร์มดังกล่าวเตรียมเปิดตัวในปี 2567 พร้อมด้วยโครงสร้างแบบโมดูลาร์ บริการระดับพรีเมียม และบริการสนับสนุนต่าง ๆ เป็นแนวทางแบบกว้างในการปรับขนาดโครงสร้างพื้นฐานที่จำเป็นสำหรับเทคโนโลยีเอดจ์อัจฉริยะและ AI แบบไฮบริด และจะรวมเอาระบบนิเวศของอินเทลและแอปพลิเคชันแนวดิ่งของบริษัทอื่น ๆ เข้าไว้ด้วยกัน โซลูชั่นนี้จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้าง ปรับใช้ รัน จัดการ เชื่อมต่อ และรักษาความปลอดภัยโครงสร้างพื้นฐานเอดจ์และแอปพลิเคชันได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเปิดตัวนวัตกรรมเหล่านี้เป็นเพียงจุดเริ่มต้นที่เกิดขึ้นภายในงาน Intel Innovation โดยสามารถติดตามข้อมูลเพิ่มเติมพร้อมรับฟังเนื้อหาสำคัญจากนายเกรก ลาเวนเดอร์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอินเทล เกี่ยวกับพัฒนาการและหนทางอื่น ๆ ที่อินเทลได้เปิดโอกาสศักยภาพด้าน AI สำหรับนักพัฒนา และผลักดันการประสานประสิทธิภาพการทำงานของ AI และความปลอดภัยเข้าด้วยกันได้ที่ห้องข่าวอินเทล

¹ อินเทลไม่ได้ควบคุมหรือตรวจสอบข้อมูลของบุคคลที่สาม แนะนำให้ปรึกษาแหล่งข้อมูลอื่นเพื่อประเมินความถูกต้อง

² ประมาณการเมื่อวันที่ 21 สิงหาคม 2566 อ้างอิงตามการปรับปรุงสถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ผลลัพธ์ที่ได้อาจแตกต่างกันไป