หนึ่งในแนวความคิดของ Cooler Master ที่มีการออกแบบมาจากต้นแบบในห้องปฏิบัติการซานเดียและได้รับใบอนุญาตจาก CoolChip Technology นี้ เป็นลักษณะของฮีตซิงก์แนวใหม่ที่เรียกว่า Kinetic Coling พัฒนามาเพื่ออุปกรณ์โมบายและพีซีขนาดเล็ก ลดความร้อน ไร้เสียงรบกวนและปลอดภัยยิ่งขึ้น
โดยที่วัตถุประสงค์ของการออกแบบ Kinetic Coling นั้น ผู้พัฒนาตั้งใจว่าจะให้เป็นฮีตซิงก์ขนาดที่เล็ก แต่ทำหน้าที่ในการระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งเป้าหมายหลักอยู่ที่ อุปกรณ์โมบายหรือพีซีขนาดเล็กในแบบ Small form factor ที่มีข้อจำกัดในเรื่องของพื้นที่ติดตั้งและเสียงรบกวนที่มักเกิดขึ้นขณะที่ใช้งาน ดังนั้นแล้วจึงได้ออกแบบให้ Heatsink มีขนาดที่เล็กและบาง โดยคาดหมายว่าจะช่วยลดความร้อยได้ดีกว่า Heatsink แบบเดิม 50% และมีขนาดเพียงครึ่งเดียวเท่านั้น
ซึ่งสิ่งที่เราจะได้เห็นนั้น จะเป็นการทำงานที่เงียบและเบามากยิ่งขึ้น ในแบบที่เราได้พบกันในเครื่องโน๊ตบุ๊คนั่นเอง ซึ่งการทำงานของ Heatsink ต้นแบบนี้ จะเป็นครีบพัดลมล้อมรอบแกนหมุนและฐานที่มีลักษณะเป็นฮีตไปป์ คล้ายกับการทำงานของโบเวอร์ แต่เป็นหน้าตัดในแนวขวางนั่นเอง แต่ทาง Cooler Master ก็คงจะต้องจัดเตรียมบางสิ่ง เพื่อป้องกันไม่ให้มีสิ่งใดหลุดเข้าไปใน Heatsink อย่างการใช้ตะแกรง เพราะการใช้พัดลมพลาสติกอาจจะไม่สวยเหมือนใบพัดลมอลูมิเนียม จึงต้องป้องกันไม่ให้เกิดการบาดเจ็บเมื่อผู้ใช้เผลอแหย่นิ้วเข้าไปนั่นเอง
ที่มา :
