Startup หน้าใหม่อย่าง Pragmatic Semiconductor เปิดตัวไมโครโปรเซสเซอร์ Flex-RV ชิปแบบบาง ซึ่งมีความยืดหยุ่นและต้นทุนถูกว่าชิปปกติ ผลิตจากวัสดุ IGZO แทนซิลิคอน ชิปนี้สามารถนำไปใช้งานกับแมชชีนเลิร์นนิ่งได้ แม้จะถูกม้วนงอก็ไม่เป็นอะไรครับ
IGZO ย่อมาจาก Indium Gallium Zinc Oxide เป็นวัสดุกึ่งตัวนำชนิดหนึ่งที่มีคุณสมบัติพิเศษหลายอย่าง เช่น ความโปร่งใส ความยืดหยุ่น และการนำไฟฟ้าที่ดี ทำให้เหมาะสำหรับนำมาใช้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง เช่น หน้าจอสัมผัสแบบโค้งงอ หรือชิปแบบโค้งงอก็ทำได้
IGZO มีข้อได้เปรียบที่สำคัญเหนือซิลิคอนตรงที่สามารถผลิตบนพื้นผิวพลาสติกได้โดยตรงที่อุณหภูมิต่ำ ช่วยลดความซับซ้อนและต้นทุนในการผลิตเมื่อเทียบกับชิปซิลิคอนที่ต้องมีบรรจุภัณฑ์พิเศษเพื่อป้องกันการแตกหักจากการงอ
สำหรับชิป Flex-RV แม้ว่าประสิทธิภาพจะไม่สูงมาก แต่มันจะถูกออกแบบมาให้ใช้กับอุปกรณ์ที่เน้นใช้พลังงานต่ำ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์แบบใช้แล้วทิ้ง อุปกรณ์สวมใส่เพื่อสุขภาพ หุ่นยนต์ขนาดเล็ก หรือใช้เป็นส่วนต่อประสานระหว่างสมองกับคอมพิวเตอร์ ซึ่งทำให้ช่วยลดต้นทุนการผลิตลงได้อย่างมาก
คิดว่าในอนาคต น่าจะมีการนำชิปดังกล่าวไปประยุกต์ใช้งานในด้านต่าง ๆ มากขึ้นครับ โดยเฉพาะกับ Neuralink หรือหุ่นยนต์ขนาดเล็กที่จะถูกส่งเข้าไปในร่างกายเรา
ที่มา
https://www.techspot.com/news/104914-bendable-32-bit-microprocessor-costs-less-than-buck.html
